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  AMD 的插槽 AM4已在五代 CPU、四种架构、四种工艺节点、125多个处理器和500多种主板规划中服务了五年。这一切都始于甚至在 Ryzen 之前呈现的低端 A 系列“Carrizo”芯片，所以是时分运用新的插槽 AM5，这也代表着一系列更新的主板。

  Raphael 处理器将刺进支撑 PCIe5.0和 DDR5接口的新 AM5插槽，在衔接方面与 Alder Lake 相匹配。Socket AM5主板将向用户更好的供给多达24条 PCIe5.0通道，是业界最多的直接来自插槽的 PCIe5.0通道，并运用额定的4条 PCIe5.0通道衔接到芯片组（较廉价的主板能够正常的运用PCIe4.0衔接到芯片组，AMD 最近认证了Ryzen7000的接口）。

  AMD 的处理器支撑具有双通道接口的 DDR5内存。官方支撑的最高内存速度为5200MHz，但经过超频（和正确的内存模块），您能够走得更高。还支撑 ECC 内存，这是使命要害型体系的一项重要功用，可防止数据损坏。

  AMD 已将2022年秋季定为首款 Zen4产品的正式发布窗口，即用于台式电脑的锐龙7000系列（代号为 Raphael），已承认16核和32线在发布时的最大核数。

  此外还呈现了9月15日发布的报导，外媒DigiTimes陈述称AMD 现已设定了9月中旬的发布日期。

  锐龙7000系列新的 I/O 芯片选用6nm 工艺，并包括 PCIe5.0和 DDR5内存控制器以及 AMD 急需的附加功用 - RDNA2图形引擎。新的6nm I/O 芯片还具有依据 AMD锐龙6000功用的低功耗架构芯片，因而它具有增强的低功耗办理功用和扩展的低功耗状况调色板。AMD 表明，这款芯片现在的功耗约为20W，低于 Ryzen5000的功耗，并将供给咱们在 Ryzen7000中看到的大部分功率节约。

  AMD发布了新一代CPU/GPU规划蓝图，自本年的Zen4 架构开端，AMD制程会晋级至5nm及改善型的4nm，还有RX7000 系列显示卡亦会跟进，下一年即会成为台积电5nm制程最大客户。

  依据AMD发布的规画蓝图，Zen4 及Zen 4c架构处理器皆为5nm或改善型的4nm制程，Zen5 架构后期才有机会上3nm制程，但那至少是 2024 年之后的事了，现在有爆料Ryzen7000 系列处理器是选用5纳米台积电工艺。

  X670Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽供给 PCIe5.0支撑，带来强壮的衔接功能和更高的超频功能

  X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽供给 PCIe5.0支撑（其间显卡插槽支撑 PCIe5.0为可选项），专为发烧友超频规划

  虽然AMD Ryzen 7000系列的台式机产品估计在2022年9月的某个时刻推出，但AMD 表明 AMD Ryzen7000系列笔记本电脑要到2023年才干上市，所以咱们还有一段时刻等候。

  据悉，AMD的新 Zen4架构首要运用5nm 工艺节点，这在某种程度上预示着更小的晶体管，意味着能够将更多的晶体管封装到集成电路上，因而在相同尺度的芯片中具有更多的功率，并或许具有更高的功率功率。

  AMD 锐龙9-7900X处理器支撑具有双通道接口的 DDR5内存，官方支撑的最高内存速度为5200MHz，并且还能够超频。

  锐龙R9-7900X包括12个内核和24个线程，将供给杰出的功能水平，契合AMD许诺的超越15%的单核改善。CPU 主频率为4.7GHz，并且，它能够在单核上提升到高达5.6GHz的睿频。